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SMT貼片加工中BGA指的是什么?

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SMT貼片加工中BGA指的是什么?

發布日期:2021-07-23 作者: 點擊:

BGA是一種包裝方式。20世紀90年代,隨著電子技術的不斷發展,集成電路處理速度不斷提高。隨著集成電路芯片上I/O腳位數頁面的增加,各級元素對集成電路包裝提出了更高的要求。此外,為了考慮電子設備的微型化和精密化,BGA出現并投入生產。以下SMT貼片加工廠為您簡要介紹BGA的基本加工信息。

首先是鋼網。

在具體加工中,鋼網的厚度一般是,但在BGA設備的焊接加工中,厚鋼網很可能導致錫連接。根據佩特的表面裝配和生產經驗,厚鋼網非常適合BGA設備,也可以適當擴大鋼網的總開口面積。

二是錫膏。

由于BGA設備的腳位間隔較小,因此所用的錫膏也規定金屬材料顆粒較小,金屬材料顆粒過大會導致SMT貼片加工錫連接。

設定焊接溫度。

回流焊爐一般用于SMT芯片加工的全過程。在焊接BGA封裝部件之前,須根據加工規定設定各區域的溫度,用熱阻相機檢測點焊周圍的溫度。

焊后檢查。

加工后,應嚴格檢查BGA封裝設備,防止貼片缺陷。

BGA包裝的優處:

提高裝配成品率;

第二,改善電熱性能;

3.減少體積和質量;

4.減少寄生參數;

5.信號傳輸延遲較??;

6.提高使用頻率;

7.商品可信度高;

BGA包裝缺陷:

1.焊接后的測試須基于x光;

第二,電子生產成本增加;

第三,成本增加;

由于其封裝特性,BGA在SMT芯片焊接中難易度高,鑄造缺陷和維護難實際操作,保證BGA設備的焊接質量。SMT芯片加工廠一般從以下幾個方面進行。

SMT貼片加工

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