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為何用SMT芯片來加工印制板鍍銀?

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為何用SMT芯片來加工印制板鍍銀?

發布日期:2021-07-03 作者: 點擊:

廠家在推銷自己的產品時,提到他們的產品采用了鍍金、鍍銀等工藝。所以,這項技術的好處是什么?

若電路板表面需要焊接件,則需將銅片暴露于外部進行焊接。外露的銅層叫做焊盤,其面積一般是長方形或圓形,面積較小。

人們都知道用于PCB中的銅容易氧化。若將銅片氧化,不但不易焊接,而且阻力大大增加,嚴重影響了產品的性能。所以,工程師應盡保護焊盤。舉例來說,惰性金屬層用化學方法覆蓋銀,并用一種化學薄膜覆蓋銅層,以防止焊盤與空氣接觸,南通SMT貼片加工。

線路板顯露出來,銅層直接暴露。此部件需要保護,防止氧化。

因此,無論黃金還是銀,該技術本身的目的都是防止氧化,保護焊盤,使下一次焊接時的產品率。

然而,不同金屬間的接觸,都需要PCB生產廠家的保管時間和保管條件。所以,印刷基板工廠通常在印刷基板生產完成之前,用真空塑料密封機包裝印刷基底,以免造成印刷基板氧化。

焊機廠家在焊接之前,檢查印刷電路板的氧化程度,除去氧化印刷電路板,保證良好的生產。顧客購買的卡已通過各種檢查。長時間使用后的氧化幾乎僅發生在插拔連接處,不影響焊盤及焊接部件。

在使用PCB時,由于銀、金的抗熱性較低,是否會降低PCB的發熱量?

已知電阻是熱的影響因素。電阻值是指導體本身的材料、導體的截面和長度。焊盤面金屬厚度遠低于0.01毫米,經保護膜處理的焊盤不會產生額外的厚度。這樣小厚度表現出幾乎等于0的電阻,無法計算,當然不會影響熱值。

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